公司新聞
SMT回流焊工藝是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的膏狀軟釬焊料,實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度更易于控制,焊接過(guò)程中還能避免氧化,制造產(chǎn)品成本也更容易控制。際諾斯電子(JEENOCE)介紹一下SMT回流焊工藝的優(yōu)化與設(shè)備保養(yǎng)。
一、好品質(zhì)SMT回流焊生產(chǎn)工藝制程優(yōu)化方式
1. 要設(shè)置科學(xué)的SMT加工回流焊溫度曲線(xiàn)并且定期要做溫度曲線(xiàn)的實(shí)時(shí)測(cè)試。
2. 要按照PCB設(shè)計(jì)時(shí)的焊接方向進(jìn)行焊接。
3. 焊接過(guò)程中要防止傳送帶震動(dòng)。
4. 必須對(duì)首塊印制板的焊接效果進(jìn)行檢查。
5. 焊接是否充分、焊點(diǎn)表面是否光滑、焊點(diǎn)形狀是否呈半月?tīng)睢㈠a球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況。還要檢查PCB表面顏色變化等情況。并根據(jù)檢查結(jié)果調(diào)整溫度曲線(xiàn)。在整批生產(chǎn)過(guò)程中要定時(shí)檢查焊接質(zhì)量。
6. 定期對(duì)SMT加工回流焊進(jìn)行保養(yǎng),因機(jī)器長(zhǎng)期工作,附著固化的松香等有機(jī)或無(wú)機(jī)污染物,為了防止PCB的二次污染及保證工藝的順利實(shí)施,需要定期進(jìn)行維護(hù)清洗。
二、SMT回流焊設(shè)備保養(yǎng)操作注意事項(xiàng)
1. 需制定SMT加工回流焊設(shè)備保養(yǎng)制度,我們?cè)谑褂猛闟MT加工回流焊之后必須要做設(shè)備保養(yǎng)工作,不然很難維持設(shè)備的使用壽命。
2. 日常應(yīng)對(duì)各部件進(jìn)行檢查維護(hù),特別注意傳送網(wǎng)帶,不能使其卡住或脫落;
3. 檢修機(jī)器時(shí),應(yīng)關(guān)機(jī)切斷電源,以防觸電或造成短路;
4. 機(jī)器必須保持平穩(wěn),不得傾斜或有不穩(wěn)定的現(xiàn)象;
5. 定期對(duì)SMT加工回流焊即爐膛、網(wǎng)帶、冷凝器進(jìn)行清洗,制定周、月、季保養(yǎng)計(jì)劃,確保SMT加工回流焊接品質(zhì)。
回流焊的原理很簡(jiǎn)單,就是預(yù)先在電路板焊接部位施放適量的焊料,然后貼裝表面組裝元器件,再利用外部熱源使焊料再次流動(dòng)達(dá)到焊接的一種焊接工藝,回流焊的加熱過(guò)程可以分為預(yù)熱、保溫、焊接和冷卻四個(gè)溫區(qū),主要有兩種實(shí)現(xiàn)方法:一種是沿著傳送系統(tǒng)的運(yùn)行方向,讓電路板順序通過(guò)爐內(nèi)的四個(gè)溫度區(qū)域;另一種是把電路板停放在某一個(gè)固定位置上,在控制系統(tǒng)的作用下,按照四個(gè)溫度區(qū)域的梯度規(guī)律調(diào)節(jié)、控制溫度的變化。其實(shí),我們可以通過(guò)了解回流焊機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)來(lái)更好地掌握回流焊的原理。
回流焊機(jī)結(jié)構(gòu)組成:
回流焊機(jī)主要由傳送系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、加熱系統(tǒng)和冷卻系統(tǒng)四大部分組成。由于加熱的方式不同,內(nèi)部的組成結(jié)構(gòu)也會(huì)有所不同,下面我們就以熱分回流焊機(jī)為例:
(1)傳送系統(tǒng):傳送系統(tǒng)主要有網(wǎng)帶式和鏈條式兩類(lèi),其中網(wǎng)帶式傳送可任意放置印制板,適用于單面板的焊接,它克服了印制板受熱可能引起凹陷的缺陷,但對(duì)雙面板焊接及設(shè)備的配線(xiàn)使用具有局限性;鏈條式傳送是將PCB放置于不銹鋼鏈條加長(zhǎng)銷(xiāo)軸上進(jìn)行傳輸,其鏈條寬度可調(diào)節(jié),以適應(yīng)不同印制板寬度的要求,但對(duì)于寬型或超薄印制板受熱后可能引起凹陷。
(2)控制系統(tǒng):控制系統(tǒng)是回流焊機(jī)的中樞,其操作方式、靈活性和所具有的功能都直接影響到設(shè)備的使用,先進(jìn)的再流焊設(shè)備已全部采用了計(jì)算機(jī)或PLC控制方式,利用計(jì)算機(jī)豐富的軟硬件資源極大地豐富和完善了再流焊設(shè)備的功能,有效保證了生產(chǎn)管理質(zhì)量的提高。
(3)加熱系統(tǒng):加熱系統(tǒng)各溫區(qū)均采用強(qiáng)制獨(dú)立循環(huán),獨(dú)立控制,上下加熱方式,使?fàn)t腔溫度準(zhǔn)確,均勻且熱容量大,其中,溫度控制器通過(guò)PID控制把溫度保持在設(shè)定值,溫度傳感器采用熱電偶測(cè)量氣流的溫度。
(4)冷卻系統(tǒng):冷卻系統(tǒng)主要有熱交換器冷卻和風(fēng)扇冷卻兩種,PCB經(jīng)過(guò)回流焊之后,必須立即冷卻,才能得到很好的焊接效果。在冷卻系統(tǒng)中由于助焊劑容易凝結(jié),必須定期檢查和清潔助焊劑過(guò)濾器上的助焊劑,否則熱循環(huán)效率的下降會(huì)減低冷卻系統(tǒng)的效率,使冷卻變差,導(dǎo)致產(chǎn)品的焊接質(zhì)量下降。
回流焊(Reflow)是指通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的膏裝軟釬焊料,實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊. 它是通過(guò)提供一種加熱環(huán)境,使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤(pán)通過(guò)焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起的設(shè)備,根據(jù)回流焊的技術(shù)特點(diǎn),又分為氣相回流、紅外回流及熱風(fēng)回流,當(dāng)前主流的設(shè)備均采用熱風(fēng)回流,熱風(fēng)回流是利用熱氣流使膠狀的焊劑(錫膏)在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接,由于這種熱氣流是在焊機(jī)內(nèi)部循環(huán)流動(dòng)達(dá)到焊接目的,所以,行業(yè)上把這種利用熱回流原原理實(shí)現(xiàn)表面貼裝元件焊接的設(shè)備稱(chēng)之為回流焊設(shè)備(Reflow Machine)。
Reflow設(shè)備通常是置于SMT貼片設(shè)備的后端,以便完成貼片元件的焊接加工。經(jīng)過(guò)近十年的發(fā)展,回流焊設(shè)備從*初比較簡(jiǎn)單的熱加工設(shè)備發(fā)展成為以PC為人機(jī)對(duì)話(huà)窗口,集生產(chǎn)工藝配方于一體自動(dòng)化程序較高的設(shè)備.設(shè)備的控制系統(tǒng)也從簡(jiǎn)單的電氣控制轉(zhuǎn)向以PC為操作平臺(tái),PLC為系統(tǒng)控制核心的系統(tǒng)集成解決方案,以適應(yīng)越來(lái)越復(fù)雜的生產(chǎn)焊接工藝.隨著無(wú)鉛焊、肋焊劑回收以及節(jié)能環(huán)保等需求的到來(lái),將對(duì)設(shè)備的自動(dòng)化、智能化控制提出更高的要求。
無(wú)鉛回流焊是因?yàn)樗玫暮附渝a膏是無(wú)鉛環(huán)保錫膏,產(chǎn)品都是無(wú)鉛環(huán)保產(chǎn)品。無(wú)鉛回流焊與一般有鉛回流焊還是有一定區(qū)別的,下面際諾斯電子(JEENOCE)分享一下它們的主要區(qū)別。
1、焊接溫度不同:無(wú)鉛回流焊的焊接溫度高,有鉛回流焊的焊接溫度低。
2、環(huán)保性不同:無(wú)鉛回流焊環(huán)保不禁止有鉛產(chǎn)品,必須是無(wú)鉛環(huán)保的產(chǎn)品。
3、耐高溫不同:無(wú)鉛回流焊的耐高溫性能比有鉛回流焊的好。
4、有鉛焊料合金熔點(diǎn)低,焊接溫度低,對(duì)電子產(chǎn)品的熱損壞少;有鉛焊料合金潤(rùn)濕角小,可焊性好,產(chǎn)品焊點(diǎn)“假焊”的可能性小;焊料合金的韌性好,形成的焊點(diǎn)抗震動(dòng)性能好于無(wú)鉛焊點(diǎn)。
無(wú)鉛回流焊機(jī)屬于回流焊的一種。早期回流焊的焊料都是用含鉛的材料。隨著環(huán)保思想的深入,人們?cè)絹?lái)越重視無(wú)鉛技術(shù)(即現(xiàn)如今的無(wú)鉛回流焊接)。在材料上,尤其是焊料上的變化最大。而在工藝方面,影響最大的是焊接工藝。這主要來(lái)自焊料合金的特性以及相應(yīng)助焊劑的不同所造成的。
SMT接駁臺(tái)款式分別有單軌接駁臺(tái),雙軌接駁臺(tái),導(dǎo)軌接駁臺(tái),鏈條接駁臺(tái),帶防塵罩接駁臺(tái)篩選接駁臺(tái)和全自動(dòng)接駁臺(tái)。型號(hào)尺寸有0.5米,0.6米,0.8米,1米,1.2米。這些是常規(guī)尺寸,可根據(jù)實(shí)際操作和需要定制不同的大小。
SMT接駁臺(tái)用于SMT生產(chǎn)線(xiàn)之間的連接,也可用PCB之緩沖、檢驗(yàn)、測(cè)試或電子元件手工插裝。SMT接駁臺(tái)信號(hào)線(xiàn)接線(xiàn)原理通常包括以下幾個(gè)步驟:
1、將SMT接駁臺(tái)與配電盤(pán)(配電箱)內(nèi)的對(duì)應(yīng)設(shè)備相連。
2、根據(jù)設(shè)計(jì)圖紙或作業(yè)指導(dǎo)書(shū),將信號(hào)線(xiàn)接入對(duì)應(yīng)的設(shè)備。
3、對(duì)SMT接駁臺(tái)和設(shè)備進(jìn)行測(cè)試,確保信號(hào)線(xiàn)連接正確,設(shè)備工作正常。
4、根據(jù)實(shí)際需求,可能需要在設(shè)備上安裝開(kāi)關(guān)或限位開(kāi)關(guān),以實(shí)現(xiàn)對(duì)生產(chǎn)過(guò)程的控制和監(jiān)測(cè)。
SMT接駁臺(tái)具體的接線(xiàn)方式和技術(shù)要求可能因不同的設(shè)備和應(yīng)用場(chǎng)景而有所不同,建議在實(shí)際安裝和維護(hù)過(guò)程中,參考相關(guān)的技術(shù)資料或咨詢(xún)專(zhuān)業(yè)人員的意見(jiàn)。